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半導體封裝模具的熱流道系統(tǒng)對溫度控制精度要求極高,蘇州新久陽機械的熱流道專用模溫機,帶來溫控革新。
模溫機采用分段式加熱控制技術,可對熱流道板、噴嘴等不同部位進行獨立溫度調節(jié),控溫精度達 ±0.2℃。在封裝材料注塑過程中,將熱流道溫度穩(wěn)定控制在 300 - 320℃,確保塑料熔體具有良好的流動性,避免流道內材料凝固堵塞。
設備的智能溫控系統(tǒng)支持與注塑機控制系統(tǒng)聯(lián)動,根據(jù)生產(chǎn)節(jié)奏自動調整加熱功率。當檢測到模具開合模頻率變化時,0.5 秒內響應并調節(jié)溫度,確保注塑過程穩(wěn)定。某半導體封裝企業(yè)使用該模溫機后,產(chǎn)品的澆口殘留量減少 45%,注塑周期縮短 18%,封裝良品率從 87% 提升到 94%。
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